：供给测试电源、领受晶粒反馈信号以鉴定其良率（例如检测漏电流、阈值电压等参数）。确保ATE信号取晶粒引脚导通。l‌晶圆减薄‌：通过后背研磨将晶圆厚度调整至封拆要求（如100μm以下），并粘贴胶带防止电毁伤。l‌芯片贴拆（Die Attach）‌：将晶粒固定正在基板或框架上，l‌引线键合（Wire Bonding）‌：用金线/铜线毗连晶粒Pad取封拆基板引脚，确保信号导通。l‌塑封成型（Molding）‌：利用环氧树脂（EMC）包裹芯片，内部布局免受物理和化学损害。l‌应力测试‌：包罗高温/低温轮回（-55℃至+150℃）、高湿高压（如85℃/85%RH）等，验证芯片寿命取不变性。l‌从动化升级‌：通过视觉定位系统取机械臂实现探针快速校准，提拔CP测试效率（如每小时测试晶圆数量提拔30%）。集成电封拆测试通过‌晶圆筛选-封拆-功能验证‌的闭环流程，晶圆级测试（CP）取封拆后测试（FT）的分段实施，显著降低制形成本（**品处置成底细差10倍以上）。跟着探针台精度提拔（达±0。1μm）取测试设备智能化，该流程正加快向高集成度、高靠得住性标的目的演进。

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2025-11-18 19:52